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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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산성욕에 있어서 연강에 대한 신규 세미카바존의 부식 억제 특성의 연구
세 가지 종류의 새로운 세미카파존 Semicarbazone 을 산을 사용하는 연강 부식억제제의 억제 효율을 중량감소, 전위차 분극 및 전기화학적 임피던스분광법을 사용하여 연구하였다. 억제 효율, 부식 속도, 앵커링사이트의 특성 및 흡착 특성을 결과로부터 얻었다. 새로 합성된 화합물은 저해 효율이 ...
산세/탈지
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Chil. Chem. Soc. · 60권 1호 2015년 · RATHIKA.GOVINDASAMY ·
SWETHA AYAPPAN
참조 16회
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염산에 있어서 구리-니켈 합금의 부식억제로 벤조트리아졸의 흡착 메커니즘
5 % HCl 에서 벤조트리아졸 (BTA) 에 의한 구리부식억제는 다양한 온도에서 중량감소 기법을 조사하였다. 표면 수렴의 최대 값은 35 ℃ 및 15 g/l 억제제 농도에서 BTA 에 대해 0.998 이었고, 낮은 값은 55 ℃ 및 1 g/l 억제제 농도에서 0.868 이었다. BTA 의 구리-니켈 합금표면에 형성된 필름은 Freundl...
엣칭/부식
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J. Chil. Chem. Soc. · 55권 1호 2010년 · ANEES A. KHADOM ·
APRAEL S. YARO
외 ..
참조 16회
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1,3,4-티아디아조린-2,5-디티올에 의한 0.5 mol 염산에 있어서 구리의 부식억제제
25 ℃ 0.5 M HCl 에서 1,3,4-티아디아졸 (thiadiazole) -2,5-디티올 (dithiol) (비스무티올(bismuthiol) 에 의한 구리 부식억제는 전위차 분극 (potentio dynamic polarization) 기술을 사용하여 연구 하였다. 비스무티올 (bismuthiol) 은 구리표면에 화학적으로 흡착되어 있으며 Langmuir 등온선에 따랐...
산세/탈지
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Chil. Chem. Soc. · 48권 3호 2003년 · H. BAEZA ·
M. GUZMÁN
외 ..
참조 57회
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구리(II)이온의 유무에 있어서 구리 전착과 금 Au 의 구리 전기화학 거동에 대한 티오우레아 축합물의 효과
구리전착에 대한 티오우레아 (TU) 농도의 영향은 순환 전압전류법 및 전기화학 크리스탈 석영 마이크로밸런스 기술을 사용하여 연구 하였다. 분극효과는 전극 인터페이스에서 생성되는 종의 유형과 관련이있는 것으로 밝혀졌다. 10-4 mol dm-3 이상의 농도에서 포르마미딘 이황화 (FDS) 가 형성되어 전...
전기도금기타
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Chil. Chem. Soc. · 54권 4호 2009년 · H. GÓMEZ ·
H. LIZAMA
외 ..
참조 21회
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